MPM Momentum II Elite HiE
發布日期2021-04-16 瀏覽 1385 次
[規格&型號]
型號:Momentum Compact HiE
品牌:Speedline
[簡介&摘要]
MPM ®Compact主要在滿足PCB應用中更細小、更緊密間距的線路設置并提供優異的性能和印刷工藝。
-Momentum Compact整體尺寸比Momentum小30%,可配置為雙軌及背靠背,提供高產能輸出并在覆蓋區域內安裝更多的生產線體。
-Momentum Compact可提供18μ@6σ,Cpk> 2 的印刷精度,實現不錯的印刷性能。
-EdgeLoc?使用軟體控制壓力來獲得墜佳的電路板夾持及支撐,同時亦可自動編程的電路板厚度。
-SPI通信系統,以軟體持續監控和自動校正補償X,Y和Theta的偏移量,確保其印刷品質并有效地防止印刷缺陷。
-MPM的開放式結構應用程序代碼為客戶端提供開發支持工業4.0計劃和制造執行系統(MES)的定制界面的能力。
[適用產業&應用范圍]
電路板及組裝,半導體及封裝,印刷,及其他等。
規格參數
* 在大基板尺寸 (X x Y) 457 mm x 330 mm (18" x 13")
* 系統對準度和重復精度 ±12.5 微米 (±0.0005”)@ 6σ, Cpk ≥ 2.0*
* 循環時間 7.5秒標準
* 墜大基板重量 4.5 kg (9.92 lbs)
* 印刷脫模 (Snap-off) 0 mm 至 6.35 mm (0" 至 0.25")
* 印刷速度0.635
mm/ 秒 - 304.8 mm/秒 (0.025 in/秒 - 12in/秒)
* 電子應用領域中穩定的印刷設備,其下錫一致性為位于業界前列。
* 夾板方式-->側夾、真空夾、上夾。
* SPI 印刷優化器-->Speedline在我們先進的印刷平臺上,開發出一個可以與外部焊膏檢測(SPI)系統通信的通用界面,可以連續不斷監測和調整X, Y和θ對位,以保持目標位置。
* 鋼板清洗-->紙包住真空吸收棒的設計,文氏真空,溶劑滾條輸送系統以及全軟件控制使干-濕擦拭轉換,達到很好的清洗效果。選配RapidClean?可減短5~6秒清洗時間。
* CANopen 結構-->快速的信號傳送使動作控制迅速,便于在真實的多任務環境下工作,產量大,電線和電纜數量少。
* 錫膏分配器-->業內標準的密封彈筒釋放錫膏、膠水、助焊劑、封裝膠或者油墨,如均勻的珠粒分布在模板上。提供用戶友好的,可編程的存入量、頻率和布局。
* Benchmark 軟件-->為易用,工藝靈活和可控制而設計,Benchmark具有直觀的界面和智能指引完成操作任務。步驟指示和模塊操作使安裝和產品轉換更加迅速。