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      09:00 - 18:00

      周六周日休息

      銷售:400-100-2889

      服務:400-100-5829

      中國 · 江蘇 · 蘇州

      工業園區揚云路8號(涇園產業園)8幢1層

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      MPM Momentum II Elite HiE

      發布日期2021-04-16   瀏覽 1385 次




      [規格&型號]
      型號:Momentum Compact HiE

      品牌:Speedline


      [簡介&摘要]

      MPM ®Compact主要在滿足PCB應用中更細小、更緊密間距的線路設置并提供優異的性能和印刷工藝。

      -Momentum Compact整體尺寸比Momentum30%,可配置為雙軌及背靠背,提供高產能輸出并在覆蓋區域內安裝更多的生產線體。

      -Momentum Compact可提供18μ@6σ,Cpk> 2 的印刷精度,實現不錯的印刷性能。

      -EdgeLoc?使用軟體控制壓力來獲得墜佳的電路板夾持及支撐,同時亦可自動編程的電路板厚度。

      -SPI通信系統,以軟體持續監控和自動校正補償XYTheta的偏移量,確保其印刷品質并有效地防止印刷缺陷。

      -MPM的開放式結構應用程序代碼為客戶端提供開發支持工業4.0計劃和制造執行系統(MES)的定制界面的能力。


      [適用產業&應用范圍]

      電路板及組裝,半導體及封裝,印刷,及其他等。


      規格參數

      *大基板尺寸 (X x Y) 457 mm x 330 mm (18" x 13")
      *
      系統對準度和重復精度 ±12.5 微米 (±0.0005)@ 6σ, Cpk 2.0*
      *
      循環時間 7.5秒標準
      *
      大基板重量 4.5 kg (9.92 lbs)
      *
      印刷脫模 (Snap-off) 0 mm 6.35 mm (0" 0.25")
      *
      印刷速度0.635 mm/ - 304.8 mm/ (0.025 in/ - 12in/)

      * 電子應用領域中穩定的印刷設備,其下錫一致性為位于業界前列。
      *
      夾板方式-->側夾、真空夾、上夾。
      * SPI
      印刷優化器-->Speedline在我們先進的印刷平臺上,開發出一個可以與外部焊膏檢測(SPI)系統通信的通用界面,可以連續不斷監測和調整X, Y和θ對位,以保持目標位置。
      *
      鋼板清洗-->紙包住真空吸收棒的設計,文氏真空,溶劑滾條輸送系統以及全軟件控制使干-濕擦拭轉換,達到很好的清洗效果。選配RapidClean?可減短5~6秒清洗時間。
      * CANopen
      結構-->快速的信號傳送使動作控制迅速,便于在真實的多任務環境下工作,產量大,電線和電纜數量少。
      *
      錫膏分配器-->業內標準的密封彈筒釋放錫膏、膠水、助焊劑、封裝膠或者油墨,如均勻的珠粒分布在模板上。提供用戶友好的,可編程的存入量、頻率和布局。
      * Benchmark
      軟件-->為易用,工藝靈活和可控制而設計,Benchmark具有直觀的界面和智能指引完成操作任務。步驟指示和模塊操作使安裝和產品轉換更加迅速。




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