[規格&型號]
型號：Momentum Compact HiE

品牌：Speedline

[簡介&摘要]

MPM ®Compact主要在滿足PCB應用中更細小、更緊密間距的線路設置并提供優異的性能和印刷工藝。

-Momentum Compact整體尺寸比Momentum小30％，可配置為雙軌及背靠背，提供高產能輸出并在覆蓋區域內安裝更多的生產線體。

-Momentum Compact可提供18μ@6σ，Cpk> 2 的印刷精度，實現不錯的印刷性能。

-EdgeLoc?使用軟體控制壓力來獲得墜佳的電路板夾持及支撐，同時亦可自動編程的電路板厚度。

-SPI通信系統，以軟體持續監控和自動校正補償X，Y和Theta的偏移量，確保其印刷品質并有效地防止印刷缺陷。

-MPM的開放式結構應用程序代碼為客戶端提供開發支持工業4.0計劃和制造執行系統（MES）的定制界面的能力。

[適用產業&應用范圍]

電路板及組裝，半導體及封裝，印刷，及其他等。

規格參數

* 在大基板尺寸 (X x Y) 457 mm x 330 mm (18" x 13")
* 系統對準度和重復精度 ±12.5 微米 (±0.0005”)@ 6σ, Cpk ≥ 2.0*
* 循環時間 7.5秒標準
* 墜大基板重量 4.5 kg (9.92 lbs)
* 印刷脫模 (Snap-off) 0 mm 至 6.35 mm (0" 至 0.25")
* 印刷速度0.635 mm/ 秒 - 304.8 mm/秒 (0.025 in/秒 - 12in/秒)

* 電子應用領域中穩定的印刷設備，其下錫一致性為位于業界前列。
* 夾板方式-->側夾、真空夾、上夾。
* SPI 印刷優化器-->Speedline在我們先進的印刷平臺上,開發出一個可以與外部焊膏檢測(SPI)系統通信的通用界面，可以連續不斷監測和調整X, Y和θ對位，以保持目標位置。
* 鋼板清洗-->紙包住真空吸收棒的設計，文氏真空，溶劑滾條輸送系統以及全軟件控制使干－濕擦拭轉換，達到很好的清洗效果。選配RapidClean?可減短5~6秒清洗時間。
* CANopen 結構-->快速的信號傳送使動作控制迅速，便于在真實的多任務環境下工作，產量大，電線和電纜數量少。
* 錫膏分配器-->業內標準的密封彈筒釋放錫膏、膠水、助焊劑、封裝膠或者油墨，如均勻的珠粒分布在模板上。提供用戶友好的，可編程的存入量、頻率和布局。
* Benchmark 軟件-->為易用,工藝靈活和可控制而設計,Benchmark具有直觀的界面和智能指引完成操作任務。步驟指示和模塊操作使安裝和產品轉換更加迅速。